Por Iram Alfaia , de Brasília
O governo do presidente da República, Jair Bolsonaro (PSL), publicou nesta segunda-feira, dia 24, duas portarias estabelecendo o novo Processo Produtivo Básico (PPB) para fabricação de celular dentro e fora da Zona Franca de Manaus (ZFM).
Os fabricantes de componentes locais não tiveram suas demandas atendidas na nova portaria.
Eles queriam uma pontuação melhor, mais calibrada para estimular a aquisição dos produtos fabricados no Amazonas.
“A grosso modo eles não foram atendidos”, disse Saleh Hamdeh, assessor da federação (Fieam) e centro (Cieam) da Indústria do Amazonas, para quem o fato da existência de duas portarias – uma para todo o país e outra somente para ZFM – já foi positivo para as indústrias de bens finais.
No entanto, a pontuação proposta pelo setor também não foi atendida. “Estamos avaliando como ficou a calibragem, mas pelo fato de existir duas portarias era um fator essencial para as negociações”, disse Saleh Hamdeh.
O novo PPB segue etapas de pontuação. Os empresários, por exemplo, achavam os 27 pontos para a etapa de memória exagerada. A ideia era retirar alguns pontos dessa fase e redistribuir para cabo, carregador e bateria.
Na nova portaria, a pontuação para essa etapa ficou em 45. Para ter acesso aos benefícios, a empresa deve somar, no mínimo, 57 pontos por ano. O PPB entra em vigor no dia 1º de julho.
“Essa calibragem é diferente daquilo que propomos. Eles estão fortalecendo a questão da memória e atende um pedido da Apple na questão da Pesquisa & Desenvolvimento (P&D)”, afirmou o assessor.
A pontuação ficou estabelecida da seguinte forma:
Projetos de desenvolvimento no País (8);
Investimento adicional em P&D, inclusive software, sendo 1% de P&D adicional para cada 2 pontos, limitado a 22 pontos;
Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa responsável pela função de processamento central ou das memórias (1);
Corte dowafer, encapsulamento e teste dos processadores principais ou corte do substrato, encapsulamento e teste dos Componentes Semicondutores de Alta IntegraçãoSystem in packagecom função de processamento – CPU (11);
Laminação e corte das placas de vidro e encapsulamento das células de vidro polarizadas (9);
Incorporação de capacidade de recepção de sinais de TV Digital do tipo SBTVD (3);
Incorporação do MiddlewareGinga (2);
Encapsulamento das pastilhas de identificação por radiofrequência (1);
Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem das carcaças dos gabinetes (7);
Laminação das placas de circuitos impressos que implementem a função de processamento central (1);
Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de processamento central (12);
Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de conversor CA/CC com enrolamento das bobinas ou inserção e soldagem dos pinos nas placas multicamadas dos transformadores (8);
Corte, decapagem, crimpagem ou soldagem dos cabos de dados (4);
Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de controle e integração com as células de carga dos acumuladores elétricos (8);
Corte dowafere encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória (45);
Integração final (7); e
Testes (2).
Foto: Divulgação
